Descripción

** Nuestra pasta disipadora pesa 5gr un total de 15gr con la jeringa**

• EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: Conductividad térmica 1.93 W/m-k. Asegura que el calor generado por la CPU o la GPU se disipa eficazmente. y posteriormente excelente rendimiento de reducción de temperatura
• ALTA DURABILIDAD: La baja resistencia térmica puede mantenerse blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable bajo ambiente -22.0 °F-536.0 °F. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo.
• Fácil de usar: la pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores térmicos
• Aplicación segura: no contiene metales ni conductores eléctricos, lo que elimina cualquier riesgo de causar cortocircuitos, añadiendo más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiador o chip de CPU. La resistencia a altas temperaturas, la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para CPU, VGA, chipset y otros componentes de PC.

Especificaciones:
– Marca: HEATSINK COMPOUNDS
– Modelo: HY-510
– Adecuado para CPU, chipsets en placa base, tarjeta VGA, etc.
– Las plantillas Zif Socket aseguran el área de aplicación correcta con varios tipos de socket de CPU.
– Produce una capa uniforme cuando se usa un aplicador.
– Dieléctrico
– Amplio rango de temperatura de aplicación.
– Color gris
– Viscosidad / Fluidez Nonflowing
– Vida útil 24 meses
– Conductividad térmica: 0,965 W / m-kN.WMax.
– Aislamiento: 5,0 KV ac
– Presentación aplicador: 10ml
– Contenido: 5gr
– Resistividad de volumen 5,0 x 1015
– Constante dieléctrica 4,4 a 100k Hz
– Factor de disipación 0,02 a 100k Hz
– Resistencia dieléctrica 550 voltios / mil; 21.7 kV / mm
– Contenido paquete:
1 x Pasta Térmica Refrigerante HY-510 5gr

Especialmente diseñado para overclocking

• Especialmente desarrollado para satisfacer las necesidades exigentes de la comunidad de overclocking. Exhibe un excelente rendimiento de transferencia de calor y puede aprovechar completamente las capacidades de un sistema de refrigeración de alto rendimiento.
• En la estructura de nanopartículas, el aluminio micronizado y el óxido de zinc contenidos en la pasta interpolan ligeras irregularidades del medio de calor como la CPU y el disipador de calor, y realizan una excelente conductividad térmica.
• Se realiza el compuesto especial de paté térmico que no se seca incluso a alta temperatura de 176.0 °F, y no se seca durante mucho tiempo y mantiene características estables. Además, no hay preocupación por los pantalones cortos debido a la no conductividad.
• Estructura de nanopartículas: aluminio de grano fino y óxido de zinc contenido en la pasta interpolan la ligera irregularidad del medio de calor como la CPU y el disipador de calor, logrando una excelente conductividad térmica.
• Estabilidad: un compuesto especial que no se seca a una alta temperatura de 176.0 °F se utiliza para mantener propiedades estables sin curar durante mucho tiempo.
• No conductivo: no hay preocupación por los pantalones cortos debido a la no conductividad.

* Fácil de aplicar: Utilizado principalmente en computadora CPU GPU PS4 LED… Térmica. Con una consistencia ideal, la pasta térmica HY883 es muy fácil de usar, incluso para principiantes. Las posibilidades de su aplicación y la forma más eficaz de evitar huecos entre la CPU y el enfriador te mostramos en el video.